技术编号:22101471
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种降低三维异构物理连接的封装结构。背景技术现如今,智能系统集成对电子元器件产品在单位面积下的功能和性能要求不断地提高,同时,产品尺寸也在不断地减小,如何在一个非常细小的空间内集成不同功能模块的元器件,并实现便携式产品的基本功能,是当前需要解决的一大关键问题。在摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入、产品尺寸不断缩小等多重压力下,通过扇出集成先进封装技术,实现高密度集成、多元嵌入式集成、体积微型化和更低的成本,成为半导体技术发展的迫切需要。目前的三维异...
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