技术编号：22168000
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电磁脉冲防护技术领域，具体涉及一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的四方扁平芯片封装结构。背景技术封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。qfp(quadflatpackage，方形扁平封装)是专为小引脚间距表面组装ic芯片(integratedcircuitchip)而研制的新型封装形式。qfp是适...
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