技术编号：22230492
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led封装领域，尤其是指一种便于安装晶片的led封装壳。背景技术led晶片为led灯的主要原材料，led灯主要依靠该晶片来发光。要使该led晶片能够发光，则需要设置与该led晶片配合使用的封装壳。led封装壳是led晶片在封装之前的底基座，在led封装壳的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。现有的封装壳大多采用圆形杯来容置led晶片，其存在一个问题，即为了保证光源效果，圆形杯下口的设计往往尺寸偏小，这就导致不便于技术人员的安装，特别是当正负电极数量多时，更...
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