技术编号：22255278
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请属于散热技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板及其焊接工艺、电路板组件。背景技术电子器件一般通过回流焊接的方式焊接于电路板上，电子器件和电路板在焊接时的温度会急剧升高，影响其使用性能，因此通常在电路板上开设有通孔来实现电路板和电子器件的散热。电子器件和电路板在焊接时使用的焊锡在高温条件下形成液态，容易流动至通孔内而导致焊锡分布不均匀，从而使得电子器件出现虚焊和焊接偏位的现象，影响电子器件和电路板的焊接强度。发明内容本申请实施例的目的之一在于：提供一种电路板，旨在解决现有技术中，电路板上设置...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。