技术编号:22287988
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种建筑用砖,更具体地说,它涉及一种保温多孔砖。背景技术多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要材料,经成型、焙烧而成的砖体,孔洞率不小于15%~30%,孔型为圆孔或非圆孔,孔的尺寸小而数量多,该产品是以水泥为胶结材料,与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品;是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种,具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点,是一种替代烧结粘土砖的理想材料。现...
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