技术编号：22293478
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件运输技术领域，尤其涉及一种功率半导体器件运输保护装置。背景技术随着半导体相关技术的发展，芯片的功能越来越强大，半导体器件的引脚数量越来越多，在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行包装，即采用环氧树脂模塑料等模封材料包裹器件，同时功率半导体器件的尺寸越来越小，使得芯片引脚间距便越来越小。然而，由于功率半导体器件的结构原因，在功率半导体器件或芯片在进行运输时，不可避免的会造成震动，若不进行保护减震工作，从而会造成引脚弯曲或造成虚...
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