技术编号：22330235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体硅片超声和兆声清洗系统，属于半导体材料清洗技术领域。背景技术现有半导体硅片在加工过程中，需要经过多种工序，其中清洗工序始终伴随着各大工序。例如，在半导体硅片制造过程中，在硅片的背面会需要形成一层或者多层结构的含金成分的金属(背面金属，简称背金)。但是如果背面金属的表面出现异常，例如出现金属氧化物、污染物等，则会影响后道封装和器件的可靠性，导致在线报废率很高。在背金工艺，目前常规粘结片采用超声波清洗；对于一些特种粘接材料，则需要采用兆声波清洗。兆声波清洗是由超声波清洗发展而来的...
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