技术编号:22393481
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片封装领域,具体涉及一种多芯片封装及其制造方法。背景技术对于半导体封装,多芯片封装可以实现小型化、多功能化以及低成本化,但是随着要求的不断提升,多芯片封装的薄型化和多功能化都需要进一步提升,如何在现有硅芯片的基础上实现更小型封装,是本领域所一直追求目标。us2011/079890a1公开了一种半导体封装件,其将多个裸芯相互错开的依次堆叠在衬底基板上,该种布置节省了横向的一部分空间,但是其错开式的排布首先带来电连接的不稳定性,且其横向上仍需要占用较大空间,不利于实现小型化封装cn...
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