技术编号:22418261
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及引线框架技术领域,尤其涉及一种拼接式引线框架。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。目前,市场上的引线框架大多是由对个子框架组合在一起,如中国专利公告号为cn207966970u,其中公开了一种引线框架,该引线框架是由多个框架单元组成,但相邻框架单元之间无法进行分离,当引线框架中的某一块子框架损坏时,则导致整个引线框架无法使用。实用新型内容本实用新型的目的是为了解决现有技术...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。