技术编号:22421048
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板加工技术领域,特别涉及一种真空蚀刻装置。背景技术电路板是一种常见的器件,广泛应用于电子产品中,目前电路板的线路生产采用的方式是,在基板上镀铜,然后在铜表面覆盖干膜,经过显影将需要保留的干膜固化,固化的干膜将要保留的铜膜护住,再将多余的干膜和铜膜去掉,在去除多余铜膜时,通常采用化学液体冲刷而将铜剔除,因此需要用到蚀刻装置,现有的蚀刻装置在使用时存在一定的弊端,蚀刻装置使用时不能固定不同尺寸的电路板,同时在固定电路板的过程中容易造成电路板变形,影响电路板的质量,另外,蚀刻后的废液...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。