技术编号:22459575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子封装技术领域,涉及一种混合集成电路管壳。背景技术集成电路管壳是混合集成电路的重要组成部分,主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及防护等作用,浅腔式集成电路管壳是混合集成电路最常用的管壳类型,近几年随着电路密度的不断提升,电路设计对浅腔式集成电路管壳提出了更高的要求,但传统管壳结构设计难以满足电路设计的要求,主要存在如下问题:为了提高电路密度,电路设计需要在长宽高不变的条件下在管壳内部布设更多的电路,在管壳上增加更多的输入、输出电信号连接,但增加集成电路管壳输入、输出电信号连...
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