技术编号：22459608
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装散热领域，具体是一种芯片封装散热的结构。背景技术现阶段的一种芯片封装散热的结构，是pcb板直接连接方形扁平无引脚qfn封装芯片，qfn是quadflatno-lead的缩写，在芯片背面直接通过导热胶来连接散热片，再通过散热片连接风扇，通过散热片给芯片散热。芯片温度散热慢，芯片长期处于高温状态，此现状没有将芯片的温度迅速散发，在芯片散热的效果上存在一定的局限性。实用新型内容鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于解决散热片通过导热胶直接安装在封装芯片上散热、芯片温度过...
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