技术编号：22477805
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种基板处理装置。背景技术作为制造半导体装置的工艺技术，公开了以下一种技术：利用基板处理装置在表面形成有凹凸的基板形成硅膜等，利用硅膜等对形成于基板的表面的凹部进行填埋。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-152426号公报发明内容发明要解决的问题另外，在多个基板形成上述那样的硅膜等的情况下，除了阶梯覆盖率、膜表面的平坦性以外，形成于各个基板的硅膜等的膜厚度的面内均匀性也很重要。因此，要求一种能够在基板间形成膜厚度的面内均匀性良好的膜的基板处理装置。用于解决问题的方案根据...
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