技术编号：22503991
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片冷却器技术领域，特别涉及一种冷媒式芯片冷却器。背景技术目前驱动模块芯片多通过冷媒冷却器进行冷却降温，该冷媒冷却器包括用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速冷却降温，避免芯片温度过高烧毁；目前冷媒冷却器的冷媒通道一般由管体直接限定而成或者由两块导热板上的凹槽对合而成，进出液接管连接在两块导热板对合形成的进、出口处，由于进出液接管一般为规则的圆管，如此为保证进出液接管与进、出口的密封连接，则需要两块导热板外沿处的槽口对合形成规则的、与进出液接管相适配...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。