技术编号:22507121
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电子技术领域,尤其涉及一种存储模块、主板及智能终端。背景技术随着手机功能越来越复杂,手机上器件越来越多,手机主板器件密度越来越高。目前,手机上使用的存储模块的尺寸较大,例如有些手机中所使用的存储芯片封装外形在主板上的投影为13mm×11.5mm的矩形。无疑,在主板堆叠设计时,这样大的尺寸会占据主板很大的空间,导致主板设计时面积利用率很低,灵活性也很低。发明内容为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种存储模块、主板及智能终端。第一方面,本公开实施例提出一种存储...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。