技术编号:22552823
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热复合材料技术领域,尤其涉及一种织物增强的导热填料-可溶聚合物导热复合材料及其制备方法。背景技术近年来,电子信息技术迅速发展,尤其是微电子产业正向着高密度和高速化发展。电子器件和设备不断向大功率、薄层化、多功能化、高性能化和微型化的方向发展。当集成电路中的电子器件在高频率和高速度的状态下高效率运行时,难以避免地会产生大量的热量。这些热量对电子产品的使用性能、使用效率及器件寿命提出了严峻的挑战。因此,为了满足电子信息产业日益增大的散热需求,提高现有聚合物的热导率是十分必要的。为了提高聚...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。