技术编号：22586890
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可作为各种电子材料而使用的陶瓷材料，其中上述各种电子材料以集成电路或集成电路封装等材料为主。特别涉及一种用于制作半导体器件的氮化铝单晶基板、或者作为半导体安装用高性能散热板而普及的氮化铝多晶基板的研磨中所使用的研磨剂组合物，其中，涉及一种在将散热性优异的氮化铝多晶基板有效研磨方面有用的研磨剂组合物。背景技术由于氮化铝电导率高、绝缘性和机械强度优异，因此，作为集成电路或集成电路封装等散热材料正在普及。其中，将以氮化铝为主成分的粉末进行烧结而得到的氮化铝多晶体的绝缘性和机械强度优异，与...
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