技术编号：22635736
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路封装领域，尤其是一种塑封压机的高精度真空压力控制装置。背景技术自动封装设备是适用于多种不同产品类型的塑封设备，针对dfn、qfn等大面积基板类的产品封装时，在产品塑封的注塑阶段，模具内的真空度不达标，很可能会导致塑封产品内产生空洞和气泡，从而造成产品缺陷报废，所以模具真空压力控制是影响塑封产品成败的关键因素。目前，压力控制装置通常都有下列缺点：一、设备中没有真空压力调节装置，负压值无法精确控制；二、每个模架都配置一个真空泵，真空泵的数量偏多，生产时噪音大；三、真空压力控制容...
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