技术编号:22669426
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及农作物施肥设备领域,尤其涉及一种玉米根区精准施肥装置。背景技术玉米幼苗时期应适当的施一些磷肥,可以使幼苗的根系生长。由于玉米栽种点的密度较大,机器施肥容易损伤幼苗,现常用的人工施肥又费时费力,且施肥不均匀,影响玉米的后续生长,为此,我们提出一种玉米根区精准施肥装置。发明专利内容(一)发明专利目的为解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出一种玉米根区精准施肥装置,在玉米幼苗施肥的过程中不仅省时省力,而且施肥的更加均匀,效果更好,提高了装置的实用性。(二)技术方案本发明提供了一种玉米根区精...
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