技术编号：22677373
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于研磨机设备领域，具体地说涉及一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置。背景技术半导体硅片加工过程中有一道研磨工序，半导体硅片研磨是将半导体硅片放置在上下研磨盘之间，两个研磨盘中间通入研磨液，上下研磨盘反方向回转，用于对硅片的研磨，由于半导体硅片研磨加工要求精度高，硅片厚度变化量小于1微米，厚度偏差为±2微米，则需要保证硅片在研磨过程中，需要保证上下研磨盘转动的平稳性及盘面跳动值。现有技术中，研磨机上一般使用关节轴承将上研磨盘做成在一定角度内可浮动调节，下研磨盘固定在滚动轴承上，通过高精度的...
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