技术编号:22682518
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种临时键合方法。背景技术随着半导体器件向着高集成度、高性能化方向的发展,三维集成电路(3dic)应运而生。此工艺中需要对晶圆进行减薄,晶圆减薄到100um甚至更薄之后,在直接进行后续工艺时很容易发生变形甚至破裂。而临时键合技术可以很好的解决这一问题,尤其是在多片晶圆堆叠中,将临时键合用于转移超薄晶圆,实现承载片的重复利用,既有利于后续工艺的进行,同时还能在很大程度上降低成本。目前最常见的临时键合方法就是使用键合胶将器件晶圆和承载晶圆粘合在一起,然后在进行减薄和...
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