技术编号:22682956
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及led封装技术领域,尤其涉及一种led封装工艺方法。背景技术led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。现有技术中,传统led封装后的产品有一定的瑕疵,散热效果差,使用寿命短。发明内容本发明的目的是为了解决现有技术中存在...
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