技术编号：22684502
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电力转换装置。背景技术在专利文献1中，公开了降低电力转换装置的电容器模块与功率半导体模块的直流端子的连接部的电感的构造。在专利文献1中，沿着电容器模块的外周形成有制冷剂流路，将位于电容器模块的直流端子的前端部的连接部按照在沿着制冷剂流路的方向上从两侧夹入功率半导体模块的层叠状态的直流端子的构造进行焊接连接。专利文献1：日本特开2011-217550号公报但是，在专利文献1的构造中，在电力转换装置的各种基板的外侧进行与各部件或连接器的紧固和布线，因此导致电力转换装置大型化。另外，在专利文...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。