技术编号：22782756
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于真空镀膜技术领域，涉及一种监测装置，尤其涉及一种成膜厚度与成膜速率的监测装置。背景技术石英晶体压电效应的固有频率不仅取决于其几何尺寸与切割类型，还取决于芯片的厚度。当芯片上镀了某种镀层，使芯片的厚度增大后，芯片的固有频率会相应的衰减，石英晶体的这种效应为质量复合效应，石英晶体监控镀膜膜厚，主要利用了石英晶体的压电效应和质量符合效应。目前的镀膜方法中，常常通过晶振片测量成膜厚度，实现对成膜厚度以及成膜速率的实时监控，成膜材料同时在晶振片和待成膜的基板上进行成膜，根据测得晶振片在发生压...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。