技术编号:22810793
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工技术领域,尤其涉及一种光束入射角可控的激光加工装置及激光加工方法。背景技术激光加工是将激光束与工件相结合实现多种目的的加工方法,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。在很多场合需要实现工件的倾角加工,即,加工时激光束与工件表面形成一定夹角。例如,激光打孔一般需要对平行激光束进行聚焦,通过激光与材料的相对移动,利用激光脉冲与材料的相互作用进行加工,当激光打孔时激光束与工件表面形成一定夹角则能够得到具有一定锥度的孔,目前可控锥度(正锥、零锥或者负锥)、大深径比(大于5:1,尤其是大于...
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