技术编号:22824598
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种感光模块,尤其涉及一种利用内埋式基板技术的感光模块。背景技术随着科技的发展,现今许多电子装置(例如智能手机)皆具有照相或录影的功能。通过设置于电子装置上的摄像模块,使用者可以操作电子装置来提取各式各样的照片。一般而言,摄像模块中包含有一感光模块,并且感光模块可以不同封装技术制成。随着半导体封装制造技术的进步,微电子组件变得更小,而这些组件内的电路变得越来越密集。为了使微电子组件的尺寸变得更小,微电子组件中的各个元件的封装及组装在线路设计上必须变得更加紧密,为了满足更小的空间与更高密...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。