技术编号:22920558
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装装置的技术领域,具体是涉及一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置。背景技术目前芯片的封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等。在芯片的粘贴过程中,先需要将液化的银浆点在垫片上,然后将芯片点在附设有银浆的垫片上,而在点浆之前的银浆一般呈固体储存于储藏管内,在使用银浆时需要回温液化,现有的银浆回温液化需要耗费较长的时间,而且回温液化的加热装置拆装不便,有必要予以改进。发明内容本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题,提供一种可...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。