技术编号:22922910
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请实施例涉及通信器件领域,具体涉及一种叉指电极结构及其制造方法和具有该结构的声表面波器件。背景技术近年来,移动通信的高速发展及对saw器件的需求量越来越大,saw器件是无线、纯无源器件,具有插入损耗低、带外抑制高、镜像衰减高、承载功率高、成本低以及小型化或微型化等优势。随着半导体工艺不断改进,saw器件的工作频率从10mhz延伸到3ghz的范围。使得saw在车辆交通管理、生物医药、工业自动化、智能电网、军火危险品的清点、环境检测等领域具有广泛应用。saw器件采用半导体集成电路的工艺,在压电材...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。