技术编号：23113212
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及热缩膜技术领域，具体为一种电子产品封装用易降解热缩膜。背景技术热缩膜，遇热会收缩，从而紧紧地包覆在产品上的薄膜。在实现本实用新型中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：热缩膜多采用手工进行扯断，容易导致热缩膜切口不齐，影响下次封装，且劳动量大，因此，我们提出一种电子产品封装用易降解热缩膜。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电子产品封装用易降解热缩膜，解决了背景技术中所提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子产品封装用易降解热缩膜，包括卷筒...
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