技术编号:23132392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及锡膏生产领域,尤其涉及一种用于锡膏生产的自动化出料结构。背景技术焊锡膏也叫锡膏,灰色膏体,焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。现实生活当中,锡膏在生产的过程后,需要对生产好的锡膏进行出料,然而现有的出料结构,时刻需要工作人员进行操作,自动化程度较低,不仅费时费力,而且卸料效果较差,卸料的过程中,锡膏处于缓慢的排放,严重的降低了出料效...
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