导电膜制作方法与流程技术资料下载

技术编号:23138551

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本发明有关于一种导电膜制作方法,尤其是利用具有数组式排列的多个圆形凹洞以安置导电粒子,使得导电膜具有单一层导电粒子的特性,且所有导电粒子是配置在同一平面上,因而提升导电粒子的使用率。背景技术在检验、测试芯片的电气特性时,检验设备通常需要稳定的电气连接芯片,而一般作法是使用电测试插座。主要是将芯片的接脚连接至检验设备的衬垫,使得电气信号能在芯片及检验设备之间双向传输。例如,可将弹性导电片(elasticconductivesheet)或弹簧式顶针(pogopin)包含于电测试插座中,当作接触构件,...
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