技术编号:23139296
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开总体上涉及半导体管芯封装的领域,并且更具体地涉及形成包括封装互连的模制封装的领域。背景技术半导体器件制造商一直在努力提高其产品性能,同时降低他们的制造成本。半导体器件制造中的成本和器件性能敏感区域是封装半导体管芯。封装涉及包封半导体管芯和形成从管芯焊盘到封装端子的互连。封装概念和互连技术应当提供半导体器件的高的电性能和热性能以及可靠性。它们应当进一步支持封装可缩放性和管芯收缩。此外,很多类型的半导体器件对诸如寄生互连电阻和电感、寄生电容耦合等的寄生电效应高度敏感。例如,开关、功率晶体管、r...
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