技术编号：2314293
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种内圆多刀切割装置，特别是关于内圆切片机的多刀切割工艺及其装置。背景技术 内圆切片机是用来切割脆硬性金属或非金属材料的专用设备，例如单晶硅、强磁体等所用的内圆切片机多为单刀刃切片机，由于单刀刃内圆切片机所切割的材料材质坚硬，转速高，加工精度要求高，对加工设备和环境条件要求较高，加工环境温度、空气质量等对加工工件的精度影响较大，但单刀刃内圆切片机效率低，使单位面积加工成本居高不下，多刀刃外圆切片机的切割效率高，但加工精度难以达到技术要求，CN20...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。