技术编号:23146015
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于pcb制备领域,具体涉及一种pcb板的制备方法及pcb板。背景技术pcb(printedcircuitboard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印制电路板线路的制备过程是通过对覆铜板的蚀刻形成,导电线路的厚度从10um到350um甚至更厚,而阻焊层的厚度一般是在20-40um之间,因导电线路的上表面与基板的上表面高度落差过大,pcb内层板在制备过程中会出现...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。