技术编号:23179203
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及pcb板领域,具体的说,尤其涉及一种防止pcb板板边沉金的方法。背景技术pcb板在实际生产中,为保证各元器件的导通和实现不同的电气性能,需要在pcb的线路图形表面和导通孔孔壁通过电镀相应沉积上一层铜;同时pcb在电镀过程中,为保证沉积铜的均匀性、稳定性,以及避免电流分布不均,导致铜厚出现差异,需要在交货区域四周板边区域内保留铜箔,起到导通电流、均衡沉积厚度及方便生产制作的作用。化学沉金过程中铜箔与化学药水发生反应,铜箔表面沉积上一层薄金,对铜箔起到保护作用。因所用化学原材料中含有贵重金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。