技术编号：2318593
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到一种电子产品的制造领域，尤其涉及到一种工作效率较高且装配质量好的热电致冷组件半自动组立装置。背景技术在目前的热电制冷模块制造行业，多层组件结构产品都是由人工装配而成，采用手工操作，劳动强度大、生产效率低，包括热电制冷模块的制造，因为竞争激烈，且随着人工工资水平的不断增长，使企业利润减少甚至亏损，因此，生产企业迫切希望有多层组件结构产品半自动/自动组立装置代替人工装配，但由于多层组件结构产品中有一层组件数量特多，全自动组装效率并不如人工装配，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。