技术编号：23210948
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led灯技术领域，具体为一种uvc与uva的封装结构。背景技术led灯的uvc和uva紫外光具有很强破坏力，能使有机材料破坏降解，传统的led灯的uvcheuva封装结构采用硅胶透镜封装或金属焊接,在连接时，灯珠设置在基板顶部，接线位置同样位于基板顶部部，灯珠发热影响接线连接的稳定性，同时，需要支架进行安装，集成效果较差，使得结构体积偏大。实用新型内容本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会...
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