技术编号：23247970
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件技术领域，更具体的说，尤其涉及一种声波传感器的封装结构。背景技术现有的超声波测距传感器模组基本上是分立元件期间制作超声波信号的收发端。超声波测距传感器模组通常还包括一个控制超声波收发以及对超声波信号进行处理的asic芯片。然后利用一pcb板对该超声波传感器进行电性连接和组装，形成超声波测距传感器模组。由于超声波收发检测端是利用分立器件进行制作，所以其尺寸较大。驱动或控制该超声波收发端所需要的功耗也会较大。另外，通常此种类型的超声波测距模组的精度是控制在厘米左右，也无法实现...
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