技术编号:23257210
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板领域,特别涉及一种插接型多层线路板。背景技术双面板是中间一层介质,两面都是走线层,多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄,多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,多层的线路板层与层之间一般采用插接方式连接,而它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的;目前,传统的插接型多层线路板在使用时具有一定弊端,线路板所安装的设备在使用时内部的小零件松动脱落有砸到线路板的风险,还有线路板表面的镀孔和高精度细微线条容易...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。