技术编号：23309221
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体真空设备，尤其涉及一种半导体设备的真空密封门装置。背景技术半导体真空设备经常需要将设备内部腔体抽真空从而完成工艺过程，但是也并非一直处于真空状态，在工艺过程完成后，需要打开设备的密封门取出工艺样片，从而暴露真空腔体内部空间。目前，密封门大多为常规的铰链式结构，开关门过程对应的运动轨迹为圆弧状，不利于自动化控制。开关门方式通常都是待真空腔体充气回归至大气压后，人工手动打开，随后完成腔体内部工艺样片的取片工作。现有结构的半导体真空设备的密封门装置，采用多套气缸控制，结构相对复杂，成本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。