技术编号：23346816
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及径厚比测量技术领域，尤其是涉及一种片状粉体材料径厚比表征方法。背景技术在工业生产中，云母、石墨等二维片状材料广泛应用于众多领域。在实际应用中，片状材料的径厚比是一个重要的技术指标。片状云母粉是一种重要的功能填料，广泛应用于增强填料、应用涂料及珠光颜料。片状云母的径厚比能直接影响其功能特性。大径厚比的片状云母具有较高的强度，在复合材料中能产生更佳的界面交互作用，进一步增强填料与耦合剂之间的结合强度，进而获得更小的集中应力和更强的抗冲击性。片状石墨具有耐高温、抗腐蚀、自润滑、导电导热等优良...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。