技术编号:23387374
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新科技技术领域,具体为一种光电传感器的封装方法。背景技术光电传感器是采用光电元件作为检测元件的传感器,光电传感器将接收的光线聚焦到接收芯片上的某一点,芯片会把位置的信息变换为电信号给到处理器,在光电传感器加工时,需要对部分零件进行封装,常用的封装设备为封装机,封装机在防护罩内通过预焊、冲切、铣槽、点焊、热焊和冷焊等多工序加工,并在检测无故障后取出;但是加工过程中没有防污染环保功能,高温会造成部分胶体和塑料气化产生刺鼻性气体,开启防护罩后,刺鼻性气体令周边的环境质量变差,不利于保持环保洁...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。