技术编号:23393320
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于功能材料技术领域,具体涉及一种导热膜及其制备方法。背景技术随着电子元器件愈来愈朝向高密度集成化方向发展,相关设备热载荷急剧增加,高者已超10000kw,常会导致信号失真,乃至设备结构性破坏等严峻问题“冯林敏,氧化石墨烯制备石墨膜及其导热性能研究,哈尔滨工业大学,2015,1.”。因此,散热问题成为了电子材料领域一个亟待解决的重大基础性问题。导热膜是解决电子材料散热问题的一种有效途径。石墨烯作为一类新型石墨类二维片状材料,其理论面内热导率远高于碳纳米管和金刚石等碳材料,可高达5300w·...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。