内圆切片机回油机构的制作方法技术资料下载

技术编号:2340227

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及内圆切片机领域,特别是涉及一种内圆切片机回油机构。 背景技术内圆切片机被广泛地应用于钕铁硼磁性材料、铁氧体磁性材料、玻璃、水晶、石英、 陶瓷、晶体、半导体、硬质合金及其他硬脆材料的切割加工。目前这些加工机床在加工过程 中,冷却液和切屑到处飞溅,很容易污染机床工作台面和环境。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种能将冷却液和切 屑汇集、从而保证内圆切片机工作台面干净清洁的内圆切片机回油机构。本实用新型解决上述技术问题...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 平老师:1.功能涂层设计与应用 2.柔性电子器件设计与应用 3.结构动态参数测试与装置研发 4.智能机电一体化产品研发 5.3D打印工艺与设备
  • 潘老师:1.机电一体化装备及其控制技术 2.多传感器信息融合与质量评定
  • 王老师:机械制造
  • 袁老师:1.薄膜气敏传感器 2.薄膜太阳能电池
  • 李老师:新型电力电子技术在微网中的应用
  • 李老师:1.人工智能、机器人与机器视觉、 线性与非线性控制 2.新能源利用与优化、智能微电网
  • 张老师:1.复杂产品系统创新设计 2.计算机辅助产品设计及制造 3.专利布局及规避策略等方面的研究