技术编号：23412818
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及手机主板技术领域，尤其涉及一种具有散热功能的手机主板上盖。背景技术随着我国科技的快速发展，通讯工具也在不断的更新，手机作为通讯工具最具代表的产物，在现代化社会中更是日常生活必备品，而主板作为手机的主要组成部分，主板上元器件的排列是十分整齐的，焊点也十分光洁整齐，焊锡分布均匀，然而手机主板上安装有处理器，处理器在工作时会产生大量的热量，这就是手机使用时发烫发热的原因，在手机使用过程中，产生大量的热量会损伤手机的使用时限。现有主板上盖封闭不透风，导致散热效果较差，光靠上盖的热传导散热完...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。