技术编号：23423793
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及封装件及其形成方法。背景技术在一些三维集成电路(3dic)中，首先将器件管芯接合至中介层，该中介层通过焊料区域进一步接合至封装衬底，以形成封装件。所得到的封装件接合至印刷电路板。然而，该结构具有高延迟，并且不适合于高速数据通信。发明内容本发明的实施例提供了一种封装件，包括：构件，包括：器件管芯；中介层，与所述器件管芯接合；和第一密封剂，将所述器件管芯密封在其中；第二密封剂，将所述构件密封在其中；互连结构，位于所述第二密封剂上方，其中，所述互连结构包括电耦合至所述器件管芯的再分布...
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