技术编号：23427725
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子产品生产中的元器件焊接技术；尤其涉及一种低温通孔回流生产方法。背景技术现有电子产品组装生产时局限于电子物料的承受的温度和组装方式；对于需经过插件料组装后采用特殊的焊料焊接生产的元器件，常用的为通孔回流生产方法。如图1所示，现有通孔回流生产方法流程为：锡膏印刷-贴片元器件贴片-回流焊-分板-插件-波峰焊-atp。其中，锡膏印刷：只对贴片元器件进行涂布上锡，按正常的锡量进行开口印刷；其中，贴片元器件贴片，是根据贴片需求，把贴片元器件贴到其位置上；其中，回流焊，是按照现有工艺设置回流...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。