技术编号:23462656
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到于电力系统应用,特别涉及到一种导电导热硅胶复合材料及其制备方法。背景技术随着5g的发展,在高工作频率下,半导体工作环境向高温方向迅速移动,此时,电子元器件产生的热量迅速积累、增加,在使用环境温度下,要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作,及时散热能力成为限制其使用寿命的关键因素。为保障元器件运行可靠性,需使用高可靠性、高导热性能等综合性能优异的材料,迅速、及时地将发热元件积聚的热量传递给散热设备,保障电子设备正常运行。应用于电磁屏蔽环境中的导热需求越来越多,本发明提供的复合导电导热胶应...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。