技术编号：23479933
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开是关于微机电系统装置及微机电系统装置的制造方法。背景技术半导体集成电路(integratedcircuit，ic)产业经历了快速的成长。在集成电路发展的过程中，普遍增加了功能密度(亦即，每个芯片面积的内连接装置数量)，而减少了几何尺寸(亦即，使用生产制程可创建的最小组件(或线路))。此种按比例缩小的制程通常可通过增加生产效率及减低相关成本来提供效益。然而，如此按比例缩小亦伴随着并入此等集成电路的装置设计及制造复杂性增加，且为了实现此等进步，装置设计需要类似的发展。随着功能密度的演进，微机电...
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