技术编号:23573217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于通讯用表面贴装晶体振荡器制备装置技术领域,尤其涉及一种用于控制内部水汽含量的封装装置。背景技术目前,现有封装方式有激光封焊,激光封焊会产生多余气体,虽然有真空泵进行排气,但或多或少会对振荡器的频率稳定度和长期工作可靠性产生影响。通过上述分析,现有技术存在的问题及缺陷为:激光封焊会产生多余气体,如果存在气体的吸附和释放现象,表面贴装晶体振荡器会随着环境温度和湿度等的变化而反复无常,会造成频率无规则变化,高低温性能变差,或在某个温度点下频率产生跳变等现象;封焊过程中蒸发金属膜会产生氧化...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。